陶瓷金属化镀层测厚解决方案
陶瓷—金属化封接技术广泛应用于电子管、真空开关管等真空电器中,其中*为关健的技术是陶瓷金属化,金属化质量的好坏,取决于陶瓷自身的质量外,其金属化工艺、金属化的厚度及其均匀度,电镀镍或烧结镍厚度和致密度,也是保证金属化质量的关键因素。
前期陶瓷金属化层,镍层厚度的测量,均采用抽样破坏性的测量,且测量方法粗陋,不,从而业内同行急盼快速、无损测厚仪器,X荧光射线无损金属化瓷件厚度仪的出现,是陶瓷—金属化封接技术的保障和提升,也是坚强的后盾。
X射线荧光法(XRF)镀层测厚仪:能量X荧光光谱侧厚法(质量膜厚)
测试原理:XRF镀层测厚仪测厚是通过X射线激发各种物质(如Mo、Ag、Mn)的特征X射线,然后测量这被释放出来的特征X射线的能量对样品进行进行定性,测量这被释放出来的特征X射线的强度与标准片(或者对比样)对比得出各物质的厚度,这种强度和厚度的对应关系在软件后台形成曲线。而各种物质的强度增加,厚度值也增加,但不是直线关系;通过标样和软件及算法(算法有FP法和经验系数法)得到一个*接近实际对应关系的曲线。
X荧光射线(XRF)测厚仪器特点
1、镀层分析快速、无损,对样品无需任何处理。一般测试一个点只需要数10秒~3分钟,分析精度高。
X荧光分析仪镀层测厚仪是光物理测量,其对测试样品不会产生任何的物理、化学变化,因此,其属于无损测量。同时对测试的样品不需要任何处理,分析速度更加快捷。
2、可测试超薄镀层,如:在测试镀金产品时,*可测试0.01米的镀层厚度,这是其他测厚设备无法达到的。
X荧光镀层测厚仪通过射线的方式来检测镀层的厚度,因此,其对样品的表面物质测试*为灵敏,因此,其非常适合测试超薄镀层,也是目前超薄镀层常用的测量方法。
3、可测试多镀层,分析精度远远高于其他测量方法。
X射线具有一定的穿透能力,因此,在测试镀层时,它可以穿透多层镀层,通过每层镀层产生的特征X射线计算其厚度,并可分析其镀层的组成。
4、可分析合金镀层厚度和成分比,这是其他测厚设备不能做到的。
5、对于样品可进行连续多点测量,适合分析镀层的厚度分布情况并可以对样品的复杂面进行测量。
由于X荧光的无损分析方法,同时仪器高度的自动化控制技术,保证测试中可以进行连续多点测量,不但提高测试效率,同时可以分析测试样的厚度分布情况。
6、对分析的多镀层每层之间的材料,要求有明显的区别,即,每层样品元素有明显的差别。
由于X荧光是通过特征X射线,对被测样品进行厚度分析的,因此每层镀层的材料应有明显的区别。
7、不可以测试超厚样品,普通金属镀层总厚度一般不超过30微米。根据各种元素的能量不同,测量范围都不相同,如:
原子序25~40,约0.01~30um原子序41~51,约0.02~70um,但是陶瓷上的涂层因为密度相对普通金属电镀工艺,密度会小,所以可以测试更厚,比如未烧结的MoMn涂层可以测试150微米以上。
8、可以对极小样品进行测试,例如:螺丝、电路板焊盘、接插件的插针等。可以将X射线照射在样品的光斑调到很小的地步(*小可以达到微米级,因此,超小样品的测试非常容易。
9、属于对比分析仪器,测试不同的镀层样品需要不同的镀层标样,虽然有FP法的测试软件,但在精准测试中,一定需要标准样品进行校对,因此,企业应用中采用标样校对的方法是*常见的。
10、针对不同的镀层测试对象,可选择不同结构的X荧光分析仪器。例如:上照射和下照射的设备;探测器分为正比计数器和半导体探测器的等,他们都有各自的优缺点。