电子器件

五点热封试验仪的技术特点有哪些

  五点热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。

  熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。

  热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得的热封试验指标。

  特点:

  1、控制系统数字化显示,设备全自动化

  2、六组独立的数字PID温度控制系统,温控精度高

  3、组合温度、梯度设定,试验效率提高五倍

  4、精选的热封刀材料,热封合面温度均匀一致

  5、气缸放置远离发热元件,避免热量传导,保证气动部件正常工作的温度

  6、气动控制元件精度高,全套采用国际知名品牌

  7、防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

  8、加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长

  9、机械操作设计简洁,人机交互友好

  技术参数:

  1、热封温度室温~300℃(精度±1℃)

  2、热封压强0~0.7Mpa

  3、热封时间0.01~9999.99s

  4、温度梯度≤20℃

  5、上热封面40mm×10mm×5块

  6、气源压强≤0.7MPa

  7、外型尺寸500mm×330mm×470mm(L×B×H)

  8、电源AC220V±10%50Hz

  9、净重30kg

  标准配置:主机+脚踏开关+气源线+空气过滤器+电源线(气源用户自备)

  主要用于包装、食品、化工、建材、电子、造纸、印刷、出版、电线电缆、建材、钢铁、纺织、包装、医疗、弹簧、木材以及、航天航空、车辆制造、核能等行业。