电子器件

数字涂层测厚仪测量时的注意事

  使用数字涂层测厚仪时,有些细节我们往往会忽略,下面为大家列举一些这些小细节。

  a)基体金属特性

  对于磁性方法,标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度,应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。

  对于涡流方法,标准片基体金属的电性质,应当与试件基体金属的电性质相似。

  b)基体金属厚度

  检查基体金属厚度是否超过临界厚度,如果没有,进行校准后,可以测量。

  c)边缘效应

  不应在紧靠试件的突变处,如边缘、洞和内转角等处进行测量。

  d)曲率

  不应在试件的弯曲表面上测量。

  e)读数次数

  通常由于仪器的每次读数并不完全相同,因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异,也要求在任一给定的面积内进行多次测量,表面粗造时更应如此。

  f)表面清洁度

  测量前,应清除表面上的任何附着物质,如尘土、油脂及腐蚀产物等,但不要除去任何覆盖层物质。

  g)磁场

  周围各种电气设备所产生的磁场会严重干扰磁性测厚工作

  h)测头取向

  测头的放置方式对测量有影响,在测量时应该与工件保持垂直