MCU-ISP和ICP的区别

　　对Flash-based的MCU来说，ISP和ICP几乎是不可或缺的功能，但我们经常被这两个功能搞混，究竟他们的差别在哪里？对客户的意义又是什么？在这里，和大家分享并澄清一些观念，希望对大家有所帮助，进而解答来自客户关于ISP与ICP的疑问。

　　1）在开发阶段

　　改code时，不再需要将MCU从板子上拔起来，拿到烧录器上烧，然后再装回去。可以直接利用ISP/ICP Programmer做板上烧录，为开发者提供了极大的便利性。

　　2）在量产阶段

　　客户可以采用”先焊到板子上再烧code”的方式，将烧code的动作安排在生产线的某一站。

　　那么传统的方式（先将code烧好再焊到板子上）有什么缺点？

　　传统的方式是这样的：拆封-->从tray盘取出chip-->烧录-->把chip放回tray盘。

　　这样的流程比起上面建议的方式：增加了烧录时间，容易造成QFP包装的chip弯脚，或忘了烧code即放回tray盘。

　　3）在成品阶段

　　已组装好的成品若要改code，可以透过预留的接口，利用ISP或ICP，更新MCU，不需要拆机。

　　什么是IAP（In-ApplicatiON Programming）？

　　IAP指的是，MCU在运行的状态下，利用ISP的机制，不透过外接工具（例如：ISP Programmer）的帮忙，去更新APROM，DataFlash或CONFIG.要实现这种功能，

　　系统必须有取得更新数据的能力，例如：处于某一种联机的状态。

　　（注：有时候，ISP/IAP的分别并不是那么清楚！）

　　ISP与ICP的差别

　　For ISP

　　（1）MCU必须处于可执行程序的状态（除了上电，还要接XTAL），且必须预烧ISP-code在LDROM里面

　　（2）烧录范围只限于APROM，DataFlash或CONFIG（但对使用者来说，应经够了！）

　　（3）chip在LOCK的状态下，仍然可以只更新某一区块（APROM，DataFlash或CONFIG）

　　（4）因为烧录的动作取决于ISP-code的写法，所以给系统设计者的弹性较大

　　For ICP

　　（1）MCU只要处于上电状态即可，不必预烧任何code在MCU里面

　　（2）烧录范围涵盖整颗MCU，包括APROM，DataFlash，CONFIG，LDROM和ROMMAP

　　（3）chip在LOCK的状态下，无法只更新某一区块，只能在erase-ALL之后，更新某一区块，再逐一烧回其它区块（因为ICP的本质就是走串行接口的Writer Mode，chip被LOCK之后，除了erase-ALL，所有烧录动作皆会被禁止）

　　（4）因为烧录纯粹是ICP硬件的行为，MCU无法自己更新自己，所以给系统设计者的弹性较小（例如：无法藉由ICP去实现IAP的功能）

　　ISP与ICP的使用场合

　　依这两者的特性，配合客户的系统需求，而后才建议客户使用ISP或ICP.

　　注：上述差别的第（3）点和第（4）点，可能是ICP带给使用者的最大限制。站在使用者的观点，若ISP与ICP只能择一的话，ISP会是必要的选择。